Actel推4×4mm封裝IGLOO FPGA

Actel推4×4mm封裝IGLOO FPGA上網時間 : 2007年11月26日
Actel宣佈為其低功耗5μW IGLOO現場可程式閘陣列(FGPA)，推出焊球間距僅為0.4mm的4mm封裝產品。全新封裝的Actel元件與其現有小型8×8mm和5×5mm封裝相輔相成，號稱可為設計人員帶來高4倍的密度、3倍的I/O，以及減少尺寸達36%。
新款IGLOO FPGA尺寸號稱比玉米粒還要小，適合智慧手機、可攜式媒體播放器、安全行動通訊設備、遙控感測器、保全鏡頭和可攜式醫療設備等，對功耗敏感及電路空間有限的手持式設備應用。首款4×4封裝系列元件是3萬閘的IGLOO AGL030；Actel表示，這款IGLOO FPGA的靜態功耗極低，可延長電池壽命超過10倍。
此外，Actel還提供採用接腳相容8×8mm及5×5mm封裝的IGLOO系列元件，可以實現封裝之間的移植。4×4mm元件支援板上 Flash記憶體、66個用戶I/O和超過192個的等效宏單元。IGLOO支援獨有的低功耗狀態，比如Actel的創新Flash*Freeze模式，能夠停止時脈，讓I/O進入已知狀態，顯著降低功耗，同時保存SRAM和暫存器的現有狀態。
在單個接腳的控制之下，IGLOO元件能在1μs之內進入或退出Flash*Freeze模式，因而迅速及簡便地實現系統的大幅節能。採用4×4mm封裝的IGLOO AGL030元件將於12月提供樣品，計劃於2008年第一季投入量產。