【日經BP社報導】
右側為此次的封裝。Actel提供 美國Actel宣佈，將上市該公司低耗電FPGA“IGLOO”系列的3萬門規模產品“AGL030”，採用4mm×4mm的小型封裝。此前最小的封裝是5mm×5mm。 Actel表示，通過採用此次的封裝（錫球間距為0.4mm），與競爭產品相比，集成度為4倍，I/O數為3倍、尺寸縮小36％。IGLOO為程式元件使用快閃記憶體的的FPGA，待機時功耗只有競爭產品的1/200。 4mm×4mm封裝的“IGLOO AGL030”配備了66條用戶I/O和192個宏單元。預定07年12月開始樣品供貨，08年第一季度開始量產。（記者：小島 郁太郎）
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