晶心科技將首度展示全方位AndeShape開發平台系列產品

屬聯發科集團的晶心科技 (Andes)，繼近日推出32位元微處理器IP Andes Core之後，將參與1月22日於六福皇宮舉辦的2008 DTF Embedded World (嵌入式系統暨應用技術論壇)，首度將晶心科技產品系列與應用技術公開推廣給國內相關IC設計及系統產品業者，與全台SoC業者共創台灣半導體產業的成功雙贏局面。

晶心科技表示，此次為首度於業界研討會公開發表，演說主軸包括嵌入式系統的發展趨勢、晶心於此趨勢中扮演的先驅角色、晶心產品技術精髓，與為SoC客戶所能帶來的有效價值。而於會場中，晶心科技現場展示以32位元Andes Core為架構之AndeShape開發平台系列產品、及配合SoC設計潮流的ESL(Electronic SystemLevel)開發工具軟體AndeSight及AndESLive。

晶心科技表示，將展示系列產品分別為ADP-AG101：提供客戶500MHz以上效能的CPU，以完備的軟體及各種實用的介面控制器，提供生產網通、多媒體、消費性SoC產品業者及其客戶所應用。ADP-XC5：基於FPGA的開發平台，提供在FPGA執行80MHz效能的Andes Core CPU。其彈性的設計架構，將可動態組成的Andes Core 置入此平台內作最佳功能驗證。

晶心科技於2008 DTF Embedded World論壇主講人技術長兼研發暨技術企劃副總經理蘇泓萌博士表示，晶心科技是亞太唯一推出原創性32位元微處理器軟硬核IP的廠商，目標是提供國內SoC業者快速即時服務與完整系列產品。晶心於現場展示以32位元Andes Core為架構之AndeShape系列產品，可幫客戶Shape(塑造)出「高價值及高研發成功機率」的SoC競爭性產品。

針對晶心Andes Core的特色，蘇泓萌進一步強調晶心科技擁有16/32 bits mixable instruction set 與可組態處理器核心，現行各種核心涵蓋範圍廣泛，其size分佈從40K gates開始到300K gates，而速度分佈則為150MHz~600MHz，再再突顯出晶心科技可提供客戶更多不同層次效能需求的處理器核心選擇。