瑞薩科技(Renesas)是由合併日立公司與三菱公司半導體部門，在2003年所成立的公司。根據IC Insights的數據指出，瑞薩於2006年的營收規模79億美元，名列為全球第八大的半導體公司。同時，在微控制器(MCU)市場，瑞薩的市佔率為23%，全球第一。這間以MCU為核心業務的業者，面對此一前景看好、但競爭者眾的市場，將如何維持競爭優勢，以穩固其領先地位？
瑞薩科技的會長暨CEO伊藤達(Satoru Ito)，自1970年進入日立公司以來，已在半導體領域累積了超過三十年的豐富資歷，而在2005接任瑞薩執行長一職後，他更是積極的帶領這家公司向前邁進。日前在接受《電子工程專輯》的專訪時，伊藤達詳細闡述了瑞薩科技的發展策略，以及他對市場的看法。
請介紹一下目前瑞薩MCU產品的情況，以及身為全球最大的MCU業者，為了保持此一領先地位，您採取的策略是什麼？
MCU是一項應用非常廣泛的產品，幾乎可以用無所不在來形容。也因此，就策略上來說，我們也亦必須提供完整的產品組合，以因應客戶各種不同的需求。就產品來看，我們從低階的4位元、一直到8 /16/32位元產品都涵蓋在內。
目前8位元的Tiny系列、以及16位元CISC-based MCU、32位元的RISC-based SuperH是我們的主力產品，不管從效能、內建快閃記憶體設計、處理器架構等各方面來看，這三項產品都非常有競爭力。同時，16位元MCU是目前佔我們出貨量最多的一項產品。
此外，由於瑞薩是由日立與三菱合併組成的，目前我們的H8系列產品是源自於日立，而M16C/M32C系列是源自於三菱，在做法上，我們致力於維持這兩個產品線能相互互補，以發揮最大的綜效。
而以營收分佈來看，目前MCU與系統解決方案各佔我們35%的營收，其餘分別是通用產品佔20%、其他產品佔10%。而以應用市場來看，行動通訊、個人電腦/多媒體、以及汽車電子共佔65%，其他領域則為35%。也就是說，我們以MCU產品為核心，但鎖定這三大應用市場，開發出完整的系統解決方案，以擴大業務範圍。
針對32位元市場，目前已有許多業者藉由採用ARM或MIPS的核心推出MCU產品，強調可利用現有的軟體生態系統，此趨勢對瑞薩這種採用專屬架構的業者有何影響？您會考慮推出ARM或MIPS核心的產品嗎？
我們已有15年發展內建快閃記憶體MCU產品的歷史，擁有廣大的客戶基礎，也已經建構了完善的第三方軟體、開發套件生態系統。對客戶來說，軟體的重複使用是其重要考量，而我們也會持續開發更多的應用與軟體。市場是很實際的，如果我們夠好，自然會有第三方業者願意與我們合作開發軟體方案，如果我們不好，自然也得不到其他業者的支援。而目前，以我們的廣泛市佔率來看，我們並沒有生態系統建構不足的問題。
ARM核心是很好的產品，我們在3G Genesis手機方案中，也有採用ARM核心來進行SoC的設計。但是，在MCU產品線，我們仍會專注於開發專屬架構，沒有採用ARM或MIPS核心的計畫。所以說，我們同時是ARM核心的使用者，但同時又與它競爭。
為保障客戶的既有投資，提供相容性MCU產品也是目前一主要趨勢，目前瑞薩的16/32位元MCU並不相容，對此瑞薩有任何新的產品規劃嗎？
我們正在開發新一代的CISC-based MCU架構，可提供16/32位元的相容性。除此之外，新架構可比現有產品提升10倍的效能，而其mw/MHz功耗性能可減少一半，內建快閃記憶體容量最大可達4MB，同時，由於程式碼效率提升，也可使核心大小減少三成。
新產品預計2009年第二季開始送樣，這是我們非常重要的新技術。但為確保客戶的既有投資，並重複使用程式碼，新產品亦可與現有產品相容。不過，我們未來將會以此新產品為主力產品，並在不影響客戶生產的前提下，逐漸將既有的16/32位元CISC-based產品線升級至新架構，而8位元和 32位元RISC-based產品則維持不變。
您認為有哪些新興應用會進一步推動MCU市場在亞洲的成長？
首先，我認為安全方面的應用會有廣泛的需求，以手機為例，在日本利用3G手機作為電子錢包已相當普遍，但為了保護資料，SIM卡中需建置安全機制，這是一個龐大的市場，相信除了日本之外，其他地區也會逐漸採用。此外，電子護照亦是一個新興的安全應用。
另一方面，像是電子電表，目前在印度、中國的成長很快，而對台灣來說，電動自行車、摩托車引擎控制系統、LED照明等，這些都是非常具有成長潛力的新興應用。
目前瑞薩有六成的營收仍來自日本市場，您將如何擴大海外業務的成長？您對台灣與中國的市場策略與業務成長目標為何？
的確，增加海外營收是我們很大的一個挑戰。目前，大中華區佔我們的營收大約是15%，而中國約佔8%，其中還包括從其他地區移轉過去的訂單，也就是說，真正來自當地的營收仍非常有限。我們希望能夠在2010年以前，達到中國營收成長一倍的目標。
在策略上，我們在中國成立了設計中心，也與多家第三方設計公司建立合作關係，希望能針對中國市場需求，提供完整的系統解決方案。目前，主要鎖定的是電視、DVD等應用，主打的產品則為8/16位元低階產品。
此外，我們已在北京和蘇州建立後段封測生產線，最近也重新調整了在中國的業務組織運作，主要目的是要提升我們的成本競爭力，我想這是要在中國市場勝出的重要關鍵。
而針對台灣市場，除了PC之外，我們特別鎖定行動多媒體、數位消費性產品、以及包括醫療、汽車電子等MCU市場。台灣目前在PDA、PND (手持式導航裝置)、數位相機、行動電話等多項領域的出貨量，都已居全球的重要地位，這裡的系統設計活動非常活躍，也是我們非常重要的一個市場。
針對晶片製造，您對目前盛行的輕晶圓廠策略有何看法？瑞薩會朝此方向移轉嗎？
我認為輕晶圓廠是一個概念，並沒有明確的定義，到底怎樣做才是真正的輕晶圓化。就我來看，既然外部有可用的資源與產能，如果能夠更好的運用，使公司自有產能與委外製造能夠有更好的結合與搭配，沒有理由不用外部資源。但我們仍會堅持先進製程與嵌入式快閃記憶體等專屬製程技術自行研發的原則。
目前65奈米、45奈米製程技術的發展情況如何？投產的時程為何？
我們去年十月就已經開始提供65奈米的SH-Mobile G3樣品，預計08年會計年度(08年4月至09年3月)進入量產。至於45奈米，我們是與Matsushita合作開發，預計今年開始提供45奈米的行動SoC產品樣本，09年會計年度進入量產。此外，我們目前正在研發一能夠整合音訊、視訊、多重標準的多媒體SoC平台，便是以45奈米技術為基礎。對我們提供高效能的多媒體技術來說，45奈米技術將是一非常重要的關鍵。至於32奈米，是否會持續與Matsushita合作，目前尚未決定，只能說這是很重要的方案之一。不過，如我所說的，自行開發先進製程技術，將會是我們一貫的策略。
身為全球前十大半導體公司的領導者，您認為工作上最大的挑戰是什麼？
(他笑著說)當然是要讓公司的業績持續成長。近年來，我致力於精簡RD、業務組織，使公司的營運更有效率，也因此，雖然我們之前退出快閃記憶體業務，使公司的營收受到衝擊，但由於SoC、MCU產品的成長，彌補了這一部分的減少，也使得公司的獲利有較佳的表現。但是，老實說，與TI相比，我們的獲利率還是不夠好，這是我們還需要努力的。所以，如何使公司營運績效更佳、獲利能力更好，我想這是我的最大挑戰，但同時這也是我的該做的事。
伊藤 達
現任職位： 株式會社瑞薩科技 會長＆CEO
教育背景：
1968年3月 東京大學工學部物理工學科畢業
1970年3月 東京大學工學院 工學系碩士課程應用物理學專業畢業
個人經歷：
2006年4月 擔任株式會社瑞薩科技 會長&CEO
2003年4月 擔任株式會社瑞薩科技 社長&COO
2000年10月 擔任株式會社日立製作所 理事、日立半導體(美國)公司 會長&CEO
1970年4月 進入株式會社日立製作所
作者： 勾淑婉
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