Tensilica公司聯合eASIC公司日前宣佈建立合作夥伴關係，以消除SOC開發過程中面臨的成本壁壘。
且無最低訂貨量限制的ASIC客戶免費使用Tensilica公司愈見流行的鑽石標準系列Microcontroller/CPU/DSP IP核。eASIC公司的客戶目前可通過該公司的eZ-IP聯盟組織獲得鑽石系列標準處理器內核IP。
本項史無前例的合作將極大幫助嵌入式設計工程師對於基於結構化ASIC的應用使用多款高性能低功耗的鑽石系列處理器IP核進行SOC產品的開發。設計工程師可以以比基於FPGA系統成本更低地開發出定製化、高度差異的ASIC產品。
Tensilica公司鑽石系列處理器目前涵蓋7款從非常小的低功耗32位微控制器到業界最高性能的數字信號處理器IP核，以及已被大量手機採用的多標準音頻處理器。鑽石標準系列包括：
106Micro – 業界最小的無cache的32位RISC微控制器IP核
108Mini – 一款小型的內嵌有DSP能力/無cache的32位RISC控制器IP核
212GP – 一款靈活的中檔32位RISC控制器IP核
232L – 一款中檔帶Linux操作系統（OS）MMU的32位CPU
570T – 一款高端32位CPU IP核
545CK – 一款高性能DSP IP核
330HiFi – 一款支持流行的音頻和語音編解碼器的低功耗、24位音頻DSP處理器IP核
鑽石系列標準處理器IP核涵蓋了嵌入式領域廣泛的應用範圍，這些處理器由一套統一的軟件開發工具支持，並已在業界形成了廣泛的合作夥伴體系。
eASIC公司市場高級總監Jasbinder Bhoot表示，「在零掩模費結構化ASIC上免費使用Tensilica處理器，對於希望在任意生產量級開發低功耗的嵌入式處理系統的客戶們而言，是降低前期成本的革命性突破！本項合作開啟了基於開發SOC系統的新紀元。客戶將可在一顆高性能和能夠量產的ASIC中採用無前期成本和無最小訂單數量限制的多款優秀的嵌入式處理器IP。」
Tensilica公司戰略聯盟總監Chris Jones表示，「Tensilica的部分客戶已經被eASIC公司適合快速原型和高量產的Nextreme結構化ASIC所吸引。eASIC公司的結構化ASIC技術為客戶提供了一種比FPGA更低功耗、更高集成度和更高性能的解決方案，同時比傳統的ASIC成本更低，面市時間更短。」
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